SMT貼片產生錫珠的原因和改善對策
錫珠是smt不良品質中的一種，產生的原因眾多，下面給大家討論下關于smt貼片錫珠產生的原因和改善方法
smt貼片錫珠，元件焊接后，在元件底部出現珠子顆粒狀，如上圖所示
smt貼片錫珠產生的原因
1）鋼網問題
鋼網設計與操作都有可能產生錫珠，開口與焊盤大小一致，可能導致錫膏的塌陷產生錫珠
2）錫膏問題
錫膏未按照操作章程直接使用，就會在回流焊預熱階段產生飛濺導致錫珠，錫膏未經過回溫直接使用，流動性差，浸潤差導致可焊性降低，導致錫珠產生
3）回流焊爐溫曲線
回流焊爐溫曲線設置不當，尤其在預熱階段，爐溫快速上升，爐溫上升速率控制不當，也可能導致錫珠的產生
4）環境原因
PCB板存放環境潮濕，影響焊接效果，導致錫珠的形成
5）貼片壓力原因
貼片機在貼裝元器件時壓力太高，錫膏被擠壓到元件下面的阻焊層上，焊接時形成錫珠
針對以上原因，以下是一些改善對策：
1）優化鋼網設計，鋼網開孔只需焊盤大小的四分之一即可
2）選用錫粉顆粒含量高的錫膏，嚴格遵守錫膏存儲和使用規章，避免錫膏氧化和國企，影響錫膏的活性
3）優化爐溫曲線，嚴格控制預熱區溫升速率，以減少錫珠的產生
4）改善車間環境，使用ESD和溫濕控制系統，保持SMT車間的干燥和清潔
5）貼片壓力控制，設定貼片機參數，根據元器件高度不同設置不同的貼片高度，確保焊盤上錫膏不被擠壓到阻焊層
綜上所述，錫珠的產生是有多種原因，在實際生產中，如果遇到大量錫珠不良，需要工藝工程師從以上相關方面做針對性分析，提出改善方法和對策，減少錫珠品質問題的產生。
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尹先生
