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SMT貼片產生錫珠的原因和改善對策

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SMT貼片產生錫珠的原因和改善對策

發布日期:2024-04-24 作者:江西英特麗電子科技股份有限公司 點擊:

SMT貼片產生錫珠的原因和改善對策


錫珠是smt不良品質中的一種,產生的原因眾多,下面給大家討論下關于smt貼片錫珠產生的原因和改善方法


smt貼片錫珠.png

smt貼片錫珠,元件焊接后,在元件底部出現珠子顆粒狀,如上圖所示


smt貼片錫珠產生的原因

1)鋼網問題

鋼網設計與操作都有可能產生錫珠,開口與焊盤大小一致,可能導致錫膏的塌陷產生錫珠


2)錫膏問題

錫膏未按照操作章程直接使用,就會在回流焊預熱階段產生飛濺導致錫珠,錫膏未經過回溫直接使用,流動性差,浸潤差導致可焊性降低,導致錫珠產生


3)回流焊爐溫曲線

回流焊爐溫曲線設置不當,尤其在預熱階段,爐溫快速上升,爐溫上升速率控制不當,也可能導致錫珠的產生


4)環境原因

PCB板存放環境潮濕,影響焊接效果,導致錫珠的形成


5)貼片壓力原因

貼片機在貼裝元器件時壓力太高,錫膏被擠壓到元件下面的阻焊層上,焊接時形成錫珠


針對以上原因,以下是一些改善對策:

1)優化鋼網設計,鋼網開孔只需焊盤大小的四分之一即可

2)選用錫粉顆粒含量高的錫膏,嚴格遵守錫膏存儲和使用規章,避免錫膏氧化和國企,影響錫膏的活性

3)優化爐溫曲線,嚴格控制預熱區溫升速率,以減少錫珠的產生

4)改善車間環境,使用ESD和溫濕控制系統,保持SMT車間的干燥和清潔

5)貼片壓力控制,設定貼片機參數,根據元器件高度不同設置不同的貼片高度,確保焊盤上錫膏不被擠壓到阻焊層


綜上所述,錫珠的產生是有多種原因,在實際生產中,如果遇到大量錫珠不良,需要工藝工程師從以上相關方面做針對性分析,提出改善方法和對策,減少錫珠品質問題的產生。



本文網址:http://www.laoyou555.com/news/970.html

關鍵詞:錫珠產生原始,smt貼片錫珠改善對策

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