貼片加工使用氮氣回流焊的作用與好處
回流焊是smt貼片技術的關鍵工藝生產設備，在某些產品領域，對品質可靠性要求高，對氣泡率有嚴格要求，普通的回流焊無法滿足工藝生產，因此需要使用氮氣回流焊來解決此類問題
為何氮氣回流焊會比普通回流焊焊接更好？
氮氣回流焊，在加熱區和冷卻區充入氮氣，改善焊接環境和提高焊接效果，氮氣是一種惰性氣體，能夠有效降低回流焊爐膛內氧氣及其他污染物的濃度，并且不易與金屬產生化合反應，能夠在高溫熱熔錫膏時，減少焊錫在高溫的氧化反應，同時氮氣還能提高熱熔焊錫爬錫的流動性和濕潤性，從而讓焊點更飽滿圓潤、氣泡率更低。
貼片加工使用氮氣回流焊的作用與好處？
1）降低過爐氧化
氮氣是一種惰性氣體，密度比氧氣大，因而回流焊爐充氮氣后，氮氣會占據爐子的底部空間，隔絕氧氣，在pcb焊接過爐時，降低pcb上的元件、錫膏與氧氣的接觸，從而進一步降低氧化反應，這樣就能提高焊接的可靠性。
2）降低空洞率
氮氣把氧氣隔絕，使pcb焊盤、元件、錫膏隔絕空氣中的氧氣和水分子，加速錫膏熱熔時水汽的排出，降低空洞率
3）增加濕潤性
氮氣能夠讓錫膏表面張力減小，提升錫膏里面助焊劑的濕潤性和流動性，在錫膏熱熔后形成液態錫更好的讓元件爬錫，保障焊接品質
雖然氮氣回流焊有諸多好處與作用，但凡事有利有弊
1）氮氣回流焊增加成本
氮氣回流焊的技術要求更高，比普通回流焊的價格更高，因此成本會增加，如果只是簡單的元件（沒有bga）或利潤率低的行業，那么就可以不用氮氣回流焊。
2）氮氣回流焊對工藝能力要求更高
氮氣回流焊是一種更加可靠以及對爐溫曲線技術要求含量更高的，如果在工藝中沒有有效控制爐溫曲線，可能會造成其他的焊接品質
綜上所述，貼片加工氮氣回流焊固然有更好的作用與好處，但是也要結合產品特點、成本控制、工藝能力等因素綜合考量是否需要增設氮氣回流焊。
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