PCBA加工出現電容立碑的原因
PCBA加工過程中會出現各種品質不良問題,比如立碑、連橋、多錫、空焊等等,今天跟大家講講電容立碑的原因,立碑是指焊接時出現片式電容、電阻一端翹起的情況,常見于片式阻容件。
PCBA加工出現電容立碑的原因
1)焊盤設計不良
焊盤外伸長度需要合適的范圍,過長過短都會容易發生立碑,因為焊盤過長或過短,片式阻容件兩端受熱不均勻,一端錫膏先熱熔導致張力不同,出現一端翹起。
2)錫膏印刷量兩端不平整
焊盤上的錫膏印刷兩端量不平整,一端少,一端多,從而在回流焊接的時候,熱熔出現融錫時間不一致,導致一端翹起,或者一端錫膏過多,錫膏融化后將元件浮起。
3)元件氧化
元件品質不良,出現氧化現象,導致無法濕潤
4)pcb焊盤有污物
pcb焊盤有污物,導致焊盤錫膏融錫后,一端爬錫不良
5)元件兩端錫膏熱熔時間不同步
元件兩端錫膏熱熔時間不同步,一端錫膏融化后而另外一端還未熱熔完全,兩端張力不同,一端則被拉起。
6)元件貼片偏移
元件在貼片機貼裝的時候,偏移焊盤位置較多,一端沒有爬錫
7)回流爐溫度曲線設置
回流爐溫度曲線設置非常重要,回流焊經過預熱、加溫后,基本需要達到同樣的溫度,這樣有利于在焊接時候兩端同時融錫,電子元件爬錫同步。
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尹先生