SMT加工中的空洞可靠性研究
smt加工中有一項品質好不良叫做空洞，空洞對產品使用的穩定性、可靠性都有危害，在smt加工中要盡量降低空洞率。在某些特殊行業對空洞率有嚴格的標準，比如航空、汽車電子產品。
smt空洞是什么？
smt空洞就是在焊接后，焊球表面或內部有明顯的空隙或者孔洞，空洞不能完全避免，在不同行業產品中有不同的空洞率標準。
下圖為SMT空洞展現圖
smt空洞形成的原因
smt空洞形成的原因有多種，主要表現在如下幾點
1）錫膏問題
錫膏的存儲、回溫、攪拌時間或者條件沒有按照標準規章執行，可能造成錫膏內的錫粉合金顆粒與助焊劑不均勻，在焊接的時候易造成氣泡形成，在回流焊高溫焊接的時候產生空洞。
2）pcb焊盤表面問題
pcb焊盤表面如果有污漬或者出現焊盤氧化，錫膏熱熔液態后污漬融入其內，造成空洞，以及焊盤氧化，液態錫難以爬上焊盤，在冷卻環節極易出現空洞
3）回流焊爐溫曲線設置問題
回流焊有4個溫區，每個溫區對應的作用功能不同，如果預熱時間過長，助焊劑快速揮發，極易造成空洞
smt空洞的危害
smt空洞是不能百分百排除，只能盡量降低，比如選用更好的錫膏，嚴格按照操作標準執行，優化爐溫曲線，選用氮氣或真空回流爐等等，這些措施都能降低空洞的產生，空洞的危害主要是在產品長年累月的使用中，經過高溫或者熱脹冷縮，可能會出現焊球爆裂或者脫落，導致產品使用不良或者無法正常使用。
smt空洞率標準
不同行業產品有不同空洞率標準
一般消費類電子產品：空洞要求不得高于10%
工業類電子產品：空洞率要求不得高于5%
軍用/醫療類電子產品：空洞要求不得高于3%
151-1810-5624
尹先生
